西安电子科技大学微电子学院朱樟明教授作了一场题为“硅通孔与三维集成电路”的学术报告，微电子学院现设有2个博士学位授予学科、4个硕士学位授予学科和3个本科专业。其中，“微电子学与固体电子学”为国家重点学科、国家211工程建设重点学科、教育部“长江学者奖励计划”设岗学科，“微电子学”和“集成电路设计与集成系统”是国家质量工程建设特色专业。在职研究生报告的主要内容是：

　　基于硅通孔的三维集成电路是未来集成电路发展的主流技术之一，能有效降低集成电路的互连延时、串扰和功耗，是国际新型集成芯片系统的研究热点。报告系统介绍硅通孔与三维集成电路的基本概念，总结了待突破的科学问题，重点讲述三维集成硅通孔新结构及热电磁模型、三维光电混合片上网络存储技术两方面的研究进展，指出了三维集成电路的后续研究方向。报告最后将介绍西安电子科技大学XDM-VLSI实验室的基本情况。

　　朱樟明：1978年生，浙江嵊州人，西安电子科技大学微电子学院副院长、教授、博士生导师，国家优秀青年科学基金获得者、教育部新世纪优秀人才、陕西省重点科技创新团队带头人、陕西省青年科技新星、成都市特聘专家，西安电子科技大学学术委员会委员，IEEE高级会员，主要研究方向为数据转换器及模拟前端处理器、硅通孔与三维集成电路、低功耗射频及光电前端芯片、绿色功率集成电路。

　　主持了国家863计划课题、国家优秀青年科学基金、国家自然科学基金、教育部博士点基金等项目20多项，在IEEE TED/EDL、IEEE TCAS-I/II、IEEE MWCL、IEEE TCPMT、IEEE TVLSI等期刊上发表SCI论文100多篇，出版著作3部，教材1部。获得陕西省科学技术一等奖1项；担任《Microelectronics Journal》、《Journal of Circuits, Systems and Computers》、《Journal of Semiconductors》的编委，IEEE ASSCC TPC成员。